公司名稱：台灣應薄設備股份有限公司
統一編號（統編）：13111275
公司狀況：解散(108年06月25日南商字字第1080017442號)
資本總額：564,150,000
實收資本額：144,950,000
公司所在地：南部科學園區臺南市新市區大利一路16號3樓303室
登記機關：科技部南部科學工業園區管理局
核准設立日期：093年05月19日
最後核准變更日期：108年05月29日
公司解散日期：解散(108年06月25日南商字字第1080017442號)
所營事業資料：CB01010 機械設備製造業
CC01080 電子零組件製造業
研發﹑設計﹑生產及銷售下列產品:
真空鍍膜設備
公司已解散 ,董事會已不存在 ,依公司法第83條規定,清算人之就任﹑解任等均應向法院聲報;依民法第42條第1項規定,清算中之公司,係屬法院監督範疇.
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