天鑽科技股份有限公司

公司名稱:天鑽科技股份有限公司

統一編號(統編):42587904

公司狀況:解散 ( 107年08月24日 府經登字 第1079097221號 )

資本總額:6,000,000

實收資本額:6,000,000

公司所在地:桃園市中壢區中建里延平路500號10樓之4

登記機關:桃園市政府

核准設立日期:104年08月07日

最後核准變更日期:107年05月23日

公司解散日期:解散 ( 107年08月24日 府經登字 第1079097221號 )

所營事業資料:F113010 機械批發業
F113030 精密儀器批發業
F119010 電子材料批發業
E603050 自動控制設備工程業
F401010 國際貿易業
CE01010 一般儀器製造業
CE01030 光學儀器製造業
CB01010 機械設備製造業
CB01990 其他機械製造業
CC01080 電子零組件製造業
I501010 產品設計業
I301010 資訊軟體服務業
I301020 資料處理服務業
I301030 電子資訊供應服務業
E604010 機械安裝業
ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

天鑽科技股份有限公司董監事

  • 職稱
  • 姓名/代表法人/股份
  • 監察人
  • 吳建瑩

天鑽科技股份有限公司經理人

  • 統編

天鑽科技股份有限公司現任(歷史曾任)代表法人

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天鑽科技股份有限公司公司歷程

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天鑽科技股份有限公司財稅資料

  • 狀態
  • 停業以外之非營業中
  • 營業地址
  • 桃園市中壢區中建里延平路500號10樓之4
  • 統編
  • 42587904
  • 營業名稱
  • 天鑽科技股份有限公司
  • 資本額
  • 6,000,000
  • 設立日期
  • 1040807
  • 使用統一發票
  • 財稅營業項目
  • 未分類其他金屬加工處理(254999)
    其他未分類電子零組件製造(269999)
    未分類其他機械器具批發(464999)
    電子器材、電子設備批發(464211)

天鑽科技股份有限公司國貿局資料

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